高通技术公司联合三星电子日前宣布，双方成功实现全球首个在FDD频段运行两路上行载波和四路下行载波并发的5G载波聚合（CA）连接。这一成果彰显了双方合作带来的领先优势，为未来提升5G性能和灵活性铺平道路。

此次测试采用搭载骁龙X755G调制解调器及射频系统的智能手机形态测试终端，以及三星支持先进载波聚合技术的5G双频段和三频段无线设备完成。

随着越来越多的消费者使用视频上传、视频会议、社交媒体分享和云应用等需要更高速的上行链路性能的应用，行业对于提升上行链路容量的需求不断增长。此项成果能够帮助拥有碎片化FDD频谱资产的运营商提高灵活性，为众多市场和网络的更多消费者带来更快的上传速度。此前，上行载波聚合是通过聚合FDD+TDD或TDD+TDD的配置方式实现的。

此项成果被认为是骁龙X75实现为全球更多用户带来更快5G这一愿景的最新里程碑。高通表示，高通第六代调制解调器到天线解决方案为满足未来全球5G部署的需求而设计，并带来多项全球首创的连接特性以支持广泛的消费者和企业用例，高通很高兴进一步巩固公司与三星的合作，持续引领创新步伐并为用户带来全新体验。